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苏妈给力!AMD Zen 6首曝光:采用带宽更高的2.5D互连技术 性能更强

2024-07-04 来源:安力科技

AMD下一代Zen 6也在准备中,而从最新曝光的消息看,其内部是以”Medusa”(美杜莎)为代号。

爆料中提到,AMD的Zen 6消费级CPU似乎还将采用基于2.5D chiplet设计的全新互连技术(性能大幅提高)。据说这种设计可以实现更高的芯片到芯片带宽,这样Zen 6 CCD就可以通过每个CCD以及IOD进行更快的通信。

消息中还提到,Ryzen Zen 6台式机将不会在IOD上堆叠 CCD,因为这种设计的成本较高。

AMD今后可能会尝试这些设计,就像Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆叠一样,并在Ryzen 7000 SKU上进一步成熟。

根据之前的信息,AMD Zen 6内核架构代号为”Morpheus”,将于2025-2026年推出。

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